[發(fā)布日期：2020-01-03 10:30:41] 點(diǎn)擊：
電子模組-頂層封膠及底部填膠氣泡去除解決方案：
制程介紹:
電子模組各元件是以覆晶方式將芯片透過(guò)bump或solder ball與基板結(jié)合. 再以膠材灌注方式注入模組當(dāng)中, 將各層間隙與元件頂部全部由膠材填滿
常見(jiàn)問(wèn)題:
灌注膠材同時(shí)會(huì)在內(nèi)部或者表面產(chǎn)生大量氣泡. 這些氣泡不僅影響外觀之美觀, 還會(huì)造成產(chǎn)品信賴性問(wèn)題, 甚至bump與基板的間隙更是小于30um. 假如bump的密度更高時(shí), 內(nèi)部氣泡將更嚴(yán)重. 內(nèi)部氣泡將導(dǎo)致后續(xù)製程在經(jīng)過(guò)迴焊爐solder 之間橋接, 導(dǎo)致元件功能失效
問(wèn)題解決方案:
當(dāng)模組做完膠材灌注后, 于腔體內(nèi)對(duì)施以真空與壓力及加熱烘烤, 能有效達(dá)到除氣泡效果
SiP Module
Resin: ShinEtsu (Liquid Compound)
Process: Molding + Underfilling
De-void Curing: ELT VPS-SWFO
PKG Size: 23 x 23 mm
Ball Size / Pitch:
A: 0.4/0.65mm
B: 0.31/0.65mm
C:0.5/0.8mm
Test Result: 4 packages all pass
