[發(fā)布日期：2020-01-03 10:19:11] 點(diǎn)擊：
高功率模組-納米銀膠除氣泡案例：
制程介紹:
高功率模組由于作業(yè)時(shí)產(chǎn)生相當(dāng)高的溫度, 因此晶片的貼合無法使用一般膠材做晶片貼合. 必須使用納米銀膠利用燒結(jié)方式做晶片貼合, 以達(dá)到良好的散熱. 避免元件功能失效
常見問題:
納米銀膠燒結(jié)若于常壓下進(jìn)行, 會(huì)容易發(fā)生內(nèi)部孔洞之現(xiàn)象. 造成元件的信賴性不良
問題解決方案:
當(dāng)元件于燒結(jié)烘烤過程中施以壓力, 將能有效達(dá)到除氣泡效果, 避免內(nèi)部孔洞發(fā)生
