[發(fā)布日期：2020-01-03 10:10:44] 點(diǎn)擊：
車(chē)用封裝-高溫PI材料除氣泡案例
制程介紹:
模組表面會(huì)灌注入PI材料以保護(hù)模組的晶片避免碰撞刮傷, 或是水氣侵入
常見(jiàn)問(wèn)題:
灌注PI材料同時(shí)會(huì)在內(nèi)部或者表面產(chǎn)生大量氣泡. 這些氣泡不僅影響外觀之美觀, 還會(huì)造成產(chǎn)品信賴性問(wèn)題
問(wèn)題解決應(yīng)用:
當(dāng)PI材料灌注完成后, 于腔體內(nèi)對(duì)產(chǎn)品施以壓力及加熱烘烤可以達(dá)到去除氣泡的目的
PI Material
Tg : >300?C
Test Equipment
Other Oven & ELT PIS Oven
Test Result:
ELT PI shows no void after pressurized curing.
X-section also shows no void
